◾️???? 비메모리도 HBM처럼 쌓는다…삼성, 차세대 3D 반도체 기술 공개 ????
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작성자 USDT티비 작성일 26-06-18 01:37 조회 193 댓글 9본문
https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003032170
댓글목록 9
금수강산퍼리계님의 댓글
금수강산퍼리계 작성일6.9 손은 왜 넣은겨?
인간지표님의 댓글
인간지표 작성일리사수를 포함한 여러 비메모리 반도체 제조사/설계사 ceo들 대부분이 칩 보여줄때 저래 보여줘서 ㅋㅋㅋ
nesy님의 댓글
nesy 작성일인간지표님의 댓글
인간지표 작성일x86아키텍쳐를 탑처럼 쌓는건 힘들겠지? ㅋㅋㅋ
LustyMoon님의 댓글
LustyMoon 작성일아래위집적한거 발열해소가되나?
시진핑주석님의 댓글
시진핑주석 작성일싸람도 쌓자
nesy님의 댓글
nesy 작성일너 쌓여있잖아
대나무표효자손님의 댓글
대나무표효자손 작성일발열 어케 잡으려나..
크아악님의 댓글
크아악 작성일삼전 호재입니까?